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在今年四月份~INTEL即將跨入22NM製程 推出跟H61/H67/P67/Z68同一腳位處理器
在日前入手3770K之後.就陷入瘋狂的記憶體較調跟測試
一直到這兩天才有時間做CPU本身的超頻測試..
不測還好..測完..我只能說..成也22NM 敗也22NM
先說說INTEL 新製程的優點
效能更高.平均同時脈下效能約比2600K高約10%
記憶體控制器更強..(這之前我在另一篇文章中就講過..DDR3-2800將成為超頻玩家的基本盤)
支援PCI-E 3.0 提供直接且更高的頻寬供顯卡及各種高速週邊使用

最後..理論上製程越小.溫度越低.可超度越高
只是在製程轉移的過程中發現..當DIE(CPU核心)在製程不段縮小的過程中
接觸鐵蓋的面積相對縮小......
造成熱量無法快速傳導到鐵蓋.更不用說鐵蓋到散熱器了
除了乾冰液態氮等極低溫散熱外..空冷或水冷散熱.這次已經無法透過鐵蓋的傳導
有效壓制CPU核心的溫度了

相信有在玩超頻的玩家都知道.當溫度到一定程度時..CPU會進入保護狀態
第一階段就是降速....這點在板廠努力放大寬限值的情況下 一直到32NM製程時
都還能看到因為製程改良所帶來的頻率提升
可惜的是22NM初代製程.並無法因為改善CPU鐵蓋跟CPU DIE(核心)之間的傳導
讓CPU本身的頻率可以再往上提升

目前看到的情況是 5.2~5.3G要開機進系統很容易..跑單核軟體測試也很輕鬆
但是當所有核心滿載的時候......溫度會急遽爬升..輕輕鬆鬆頂到INTEL保護值 105度!!
這時CPU就會馬上降速...
手邊這幾顆3770K...以現時的室溫.不管水冷或空冷..能夠核心滿載燒機的頻率
大概只到4.8G上下.....雖然還是比2600K等32NM製程的5G燒機 效能來得高些
但是降速等造成測試數據的落差...就很難考究

也就是說~當IVY上市後.大家會看到一堆5.2~5.3G的CPU(甚至更高).
但是都只能跑單核或少核心測試..無法做核心滿載燒機~"~

當然啦..離上市還有近四個月(NDA約四月十幾號)有可能INTEL會推出改良版
也可能就此打住..只能說目前透過友人向INTEL回報的結果..INTEL只回答製程問題
無法解決..除非製程有進一步的改善...

為什麼這次轉22NM特別明顯?
個人推策.有可能跟INTEL轉3D製程有關..造成晶元面積縮小(立體).導致跟CPU鐵蓋之間能傳導的熱量更小!!

不過也不全然是壞消息啦..記憶體強度已經達到空前的狀態了!!